腾讯云高管日前出席世界人工智能大会分论坛时表示，为了将推理成本降低到极致，公司会大规模部署国产化算力；公司预计2026年第4季度部署NPO超级节点，并呼吁国内外统一NPO行业标准。
NPO（Near-Packaged Optics），意为近封装光学，是介于传统可插拔光模块与CPO（共封装光学）的中期过渡方案。通过将光引擎部署于交换芯片附近，NPO方案能显著缩短电信号路径，在带宽密度、系统功耗与可维护性之间实现平衡，相较CPO具备更优的工程适配性与可维护性，同时功耗较传统可插拔方案有明显降低，有望成为当前AI算力集群演进的重要过渡方案以及CSP厂商的主流选择。
近期产业端迎来重要进展，NPO商业化拐点有望加速。
7月初，在“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区（OAII社区）半年工作会议”上，华为联合20余位产业链伙伴发起OPEN NPO项目，通过发起国内首个NPO光互连多源协议构建开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同，以此推动NPO技术实现规模化商用。
该项目的20多家共同发起方覆盖用户单位、算力设备、交换设备、光模块、电连接器、光电芯片、SerDes、科研院所等产业链关键环节，分类来看：
中国移动研究院、百度、京东云和中国电子技术标准化研究院代表需求侧；
华为、中兴软件、新华三对应算力/网络设备厂商；
光迅科技、华工正源（华工科技全资子公司）、曦智科技、傲科光电子（西湖大学光电研究院）、新微科技代表光模块、光引擎、硅光芯片企业；
纳真科技、集益威半导体则是SerDes；
元股证券:ygzq.hk华丰科技、立讯技术（立讯精密旗下）、庆虹电子、Yamaichi（山一电机，日本）、Hirose（广电机，日本）和Molex（莫仕，美国）则是高速连接器、互连配套厂商的代表。
6月，OAII社区组织50余家产业链单位召开项目筹备研讨会，就超节点光互连技术路线、规范框架及产业协同机制开展深入研讨，并完成项目立项、专项团队组建及核心技术方案论证，项目正式进入实质性推进阶段。按照规划，项目将于2026年第三季度发布首版技术规范，并完成NPO及电连接器产品样品适配和全场景测试；2027年上半年进一步完善NPO光互连MSA协作机制和产业生态，推动NPO技术实现规模化商用。
根据集邦咨询今年6月发布的硅光行业报告，2025年全球NPO+CPO整体市场规模约1亿美元，预计到2030年两类技术合计市场规模将突破390亿美元。其中，报告判断，2026-2028年增量以NPO为主，谷歌、微软、Meta、百度、字节跳动等超大规模云厂商，均将NPO作为近中期数据中心互连首选方案。
华福证券研报指出，NPO制造工艺贴近现有产线，支持芯片与光引擎解耦设计，降低了供应链协同门槛。
兴业证券表示，伴随国产厂商技术突破以及头部云厂商订单逐步落地，NPO产业化进程显著提速，建议关注产业链五条投资主线。
一是华为NPO链，首批发起企业有望直接受益；
二是光引擎，NPO整体沿用光模块产业链，头部光模块厂商竞争优势显著；
三是设备，测试设备作为光通信技术迭代的“先行资本开支”，NPO的落地节奏推动设备需求的提前释放；
四是光芯片，NPO平台支持硅光、EML和VCSEL等多种方案，有望打开新增供应格局；
五是MPO/FAU、陶瓷基板、液冷、光纤光缆等其他受益环节。
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